1月8日音尘，字据海外半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《内行晶圆厂预测》汇报预测，2025年内行将有18座新的晶圆厂开工建树。同期，预测2025年内行每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

2025年内行将有18座晶圆厂开工

汇报泄漏，2025年内行将有15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂开工建树，其中大部分齐将在2026年至2027年头始运营。

从2025年新建晶圆厂的区域来看，好意思洲有4座，这主要获利于好意思国《芯片与科学法案》配套的补贴政策的刺激；日本也有4座，这也主如果由于日本积极发展原土半导体制造业，以及台积电熊本晶圆厂的带动；中国大陆地区由于前几年执续的进行了大限制兴修晶圆厂，因此2025年有所放缓，似乎只须3座新晶圆厂会开建；欧洲及中东地区有3座，中国台湾有两个神志，韩国和东南亚则各有一座晶圆厂。

2024年第四季度的《内行晶圆厂预测》汇报涵盖2023年至2025年，汇报泄漏内行半导体行业设想初始运营的新的高容量晶圆厂多达97座。其中包括2024年的48个神志和2025年将启动的32个神志，晶圆尺寸从50mm到300mm不等。

Semi 总裁兼首席实行官 Ajit Manocha 说，“半导体行业一经到了关键时间，投资推进了前沿和主流技艺的发展，以得志不休变化的内行需求。生成式 AI 和高性能筹画正在推进前沿逻辑和内存范围的朝上，而主流制程工艺节点将链接复古汽车、物联网和电力电子范围的关键应用。18 个新的半导体晶圆厂将于 2025 年头始建树，这标明该行业勉力于支执立异和显贵的经济增长。”

2025年内行晶圆产能将达每月3360万片8英寸晶圆

从产能来看，预测2025年内行每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

其中，由于芯片制造商正在积极扩大先进制程节点产能（7nm 及以下），预测到 2025 年将增长到 220万片/月，年增长率将达到行业首先的 16%。

在中国大陆芯片自力餬口策略以及汽车和物联网应用预期需求的推进下，2025年内行主流制程节点（8nm~45nm）的产能预测将在2025年将再增多 6% 的容量，达到1500万片/月的里程碑。

闇练的技艺节点（50nm 及以上）当今正在资格更保守的扩展，这反应了这一阛阓复苏逐渐和产能运用率低。预测这一细分阛阓2025年的产能将达到 1400万片/月，同比将增长 5%。

晶圆代工产能同比增长10.9%

预测2025年晶圆代工场商的总产能将达到1260万片/月，比较2024年的1130万片/月增长了10.9%。这也意味着晶圆代工场商仍将是2025年半导体迷惑采购的斟酌者。

从悉数这个词存储芯片阛阓来看，其产能将在2024年和2025年辨认小幅增长 3.5% 和 2.9%。然则，强盛的生成式 AI 需求，正在推进存储阛阓的紧要变化，颠倒是关于高带宽内存 （HBM） 的需求正在激增，这也导致了DRAM 和 NAND Flash之间产生了不同的产能增长趋势。

SEMI预测 DRAM产能将保执强盛增长体育游戏app平台，预测 2025 年将同比增长约 7%，达到 450万片/月。相背，NAND Flash 的装机容量预测将同比增长 5%，达到 370万片/月。